Ako sľúbilSpoločnosť MediaTek dnes v Číne predstavila svoje najnovšie vlajkové čipové sady – Dimensity 1200 a Dimensity 1100. Tieto čipsety uspejú Séria Dimensity 1000 a priniesť významné zlepšenia vo všetkých oblastiach.
Rozmer 1200: Špecifikácie
Dimensity 1200 aj Dimensity 1100 sú osemjadrové čipsety založené na 6nm architektúre TSMC, zahŕňajú integrovaný 5G modem a oveľa viac. Najprv sa pozrime na to, čo Dimensity 1200 ponúka.
Táto vlajková loď čipsetu MediaTek sa rozhodla pre usporiadanie CPU 1+3+4. Zahŕňa jedno Ultra-core Cortex-A78 taktovaný na 3 GHz, tri superjadrá Cortex-A78 taktované na 2,6 GHz a štyri efektívne jadrá Cortex-A55 taktované na 2 GHz. Na rozdiel od Snapdragon 888 a Exynos 2100, taiwanský gigant nepoužil výkonnejšie jadro ARM Cortex-X1 na čele Dimensity 1200.
CPU je spárovaný s deväťjadrovým ARM Mali-G77 MP9, ktorý je rovnaký ako jeho staršia čipová sada Dimensity 1000. Je sklamaním vidieť, že MediaTek opätovne používa rovnaký GPU vo svojich vlajkových čipsetoch novej generácie na rok 2021. A budete prekvapení, keď zistíte, že rozmery 1200 a 1100
„podpora sledovania lúčov v mobilných hrách a aplikáciách umelej reality,“ podľa oficiálny blogový príspevok. Nájdete tu aj šesťjadrový procesor AI (MediaTek APU 3.0), ktorý ponúka o 12,5 % vyšší výkon v porovnaní s čipsetmi predchádzajúcej generácie.Čipová súprava tiež integruje modem Helio M70 5G, ktorý je spojený s nespočetným množstvom technológií MediaTek 5G. Podporuje True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA), agregáciu operátorov, režimy SA/NSA a Voice over New Radio (VoNR). Na palube je aj podpora Bluetooth 5.2 a Wi-Fi 6.
Pokiaľ ide o displej a možnosti fotoaparátu, MediaTek sa môže pochváliť podpora najvyššej obnovovacej frekvencie aké sme kedy videli na mobilnom čipsete. Rozmer 1200 plechovky podpora až Full-HD+ displejov pri 168 Hz a QHD+ displejov pri 90 Hz. Čipová súprava obsahuje aj päťjadrový HDR ISP, ktorý podporuje až 200MP fotografie, 4K HDR video a ďalšie. Telefóny s týmto čipsetom môžu obsahovať až 32MP + 16MP duálne fotoaparáty.
Rozmer 1100: Špecifikácie
Po prechode na menej kvalitný Dimensity 1100 je to tiež osemjadrový čipset založený na 6nm architektúre TSMC. MediaTek sa však riadi usporiadaním CPU 4+4 na tejto čipovej súprave na rozdiel od usporiadania 1+3+4 v Dimensity 1200. Je to rovnaké ako v minulom roku Rozmer 1000+ SoC, ale používa energeticky efektívnejšie jadrá ARM Cortex-A78 na rozdiel od jadier Cortex-A77.
Dimensity 1100 má štyri jadrá Cortex-A78 taktované na 2,6 GHz a štyri efektívne jadrá Cortex-A55 taktované na 2 GHz. Čipová súprava tiež obsahuje deväťjadrový GPU Mali-G77, modem Helio M70 5G a šesťjadrový procesor AI (APU 3.0) – rovnaký ako jeho starší súrodenec. Kamera a možnosti zobrazenia tohto čipsetu sú však odlišné. Môže podporovať až 108 MP jeden fotoaparát (alebo 32 MP + 16 MP duálny fotoaparát), až 4K @ 60 FPS snímanie videa a až 144 Hz Full-HD+ displeje.
Dostupnosť
Teraz je najväčšou otázkou – kedy môžeme očakávať, že na trhu uvidíme smartfóny poháňané čipsetmi Dimensity 1200 a Dimensity 1100? MediaTek v oficiálnom blogovom príspevku odhaľuje, že výrobcovia telefónov Xiaomi, Vivo, Oppo a Realme prejavili záujem o tieto nové čipsety.
Ďalší krok k tomu, aby ste sa stali a #Leaderof5G!@MediaTekIndia uvádza na trh svoj nový čip pre smartfóny Dimensity Flagship 5G a #realme bude jedným z prvých, ktorý uvedie na trh smartfón.
Zostaňte naladení na vynikajúci všestranný zážitok z 5G!#XisTheFuturepic.twitter.com/B9HsVrEK83
— Madhav Sheth (@MadhavSheth1) 20. januára 2021
Môžeme očakávať, že vlajkové zariadenia sa začnú uvádzať na trh do konca Q1 2021, pričom na čele budú Xiaomi a Realme. Už potvrdili, že čoskoro uvedú na trh telefóny poháňané MediaTek Dimensity 1200.
Odporúčané články
