MediaTek predstavil Dimensity 7200 SoC, ktorý zároveň predstavuje novú sériu Dimensity 7000. Čipset je zameraný na vylepšené hranie a fotografovanie a je určený pre smartfóny strednej triedy 5G. Toto prichádza po výrobcovi čipov nedávno zavedené cenovo dostupný Helio G36 SoC. Tu sú podrobnosti, ktoré treba vedieť.
Čipset Dimensity 7200 je založený na 4nm procese druhej generácie TSMC, ktorý sa používa aj vo vlajkovej lodi. Rozmer 9200 SoC. Osemjadrová štruktúra CPU zahŕňa dve jadrá Arm Cortex-A715, ktorý môže dosiahnuť rýchlosť až 2,8 GHz a šesť jadier Cortex-A510. Toto je spojené s GPU Arm Mali-G610 MC4.
Čo sa týka hernej časti, čipset podporuje technológiu MediaTek HyperEngine 5.0, ktorá umožňuje funkcie ako AI Variable Rate Shading (VRS), inteligentná optimalizácia zdrojov CPU a GPU a ďalšie na šetrenie energie a poskytovanie špičkových hier výkon.
MediaTek Imagiq 765 a 14-bitový HDR-ISP sú tu na zlepšenie fotografických potrieb. S tým môže Dimensity 7200 podporovať až 200 MP fotoaparáty
, 4K HDR videá, technológia automatického zaostrovania na všetky pixely, nahrávanie videa cez zadnú aj prednú kameru súčasne, vstavaná Motion Compensated Noise Reduction pre lepšie snímanie pri slabom osvetlení, vylepšenia AI-Camera, a oveľa viac.SoC môže podporovať rozlíšenie obrazovky až do Full HD+, obnovovaciu frekvenciu 144 Hz a HDR10+. Umožňuje tiež prehrávanie videa AI SDR-to-HDR. Čo sa týka pripojenia, Dimensity 7200 SoC podporuje trojpásmové Wi-Fi 6E, Bluetooth verzie 5.3, 2CC Carrier Aggregation a Dual 5G SIM s duálnym VoNR. Tiež má štandardný 5G modem 3GPP Release-16 Sub-6GHz a prichádza s technológiou 5G UltraSave 2.0 od MediaTek.
Medzi ďalšie detaily patrí technológia Bluetooth LE Audio, Dual-Link True Wireless Stereo Audio pre podporu bezdrôtových slúchadiel a úložisko UFS 3.1. Čipset MediaTek Dimensity 7200 áno dosiahnuť 5G zariadenia do Q1, 2023 na celom svete. Názvy smartfónov ešte nepoznáme, takže čakajte na ďalšie aktualizácie.
Odporúčané články
