IBM подробно описывает новую технологию охлаждения чипов, которая может значительно повысить эффективность будущих радиаторов.
Изобретение представляет собой биоинженерный гель, который находится между чипом и радиатором и передает тепло. Гель удваивает эффективность существующих систем радиаторов и может значительно снизить затраты на эксплуатацию центра обработки данных или серверной фермы.
«Охлаждение — это комплексная задача, начиная от отдельного транзистора и заканчивая центром обработки данных», — сказал Бруно Мишель, менеджер исследовательской группы Advanced Thermal Packaging в лаборатории IBM в Цюрихе.
«Мощные технологии, максимально приближенные к чипу именно там, где необходимо охлаждение, будут иметь решающее значение для решения проблем с питанием и охлаждением».
В настоящее время между радиатором и процессором используется гель для отвода тепла. Необходимо использовать гель, поскольку процессор расширяется и сжимается при изменении рабочей температуры.
Новый гель использует специально разработанную сеть древовидных разветвленных каналов на своей поверхности, чтобы гарантировать, что по мере расширения процессора гель остается равномерным, увеличивая теплопередачу в десять раз. В основе дизайна были использованы те же качества, которые присущи ветвям деревьев и кровеносной системе человека.
Нагрев чипов становится все более серьезной проблемой. IBM утверждает, что мощность, используемая процессорами охлаждения, сейчас приближается к количеству энергии, необходимой для выполнения вычислений.
Другие системы охлаждения, разрабатываемые в лабораториях компании, включают систему охлаждения на водной основе, в которой используется 50 000 микрофорсунок распыляют воду на процессоры, а затем отсасывают ее, не повреждая кремний.
В ходе испытаний эта система показала плотность охлаждающей мощности до 370 Вт на квадратный сантиметр, более более чем в шесть раз превышает текущие ограничения методов воздушного охлаждения при мощности около 75 Вт на квадратный метр. сантиметр.
